IGBT模塊是由IGBT芯片(絕緣柵雙極型晶體管)和FWD芯片(續(xù)流二極管芯片)通過(guò)特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。因其具備節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn),按照其電壓的高低,可以分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊以及低壓GBT模塊。其中激光焊錫加工后的低壓GBT模塊主要應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域,中壓GBT模塊應(yīng)用在家電、新能源汽車(chē)領(lǐng)域;高壓GBT模塊應(yīng)用在智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。
1、絕緣襯板通過(guò)基板安裝于散熱器上,使得絕緣襯板與散熱器換熱路徑中多出部分熱阻環(huán)節(jié),即導(dǎo)致絕緣襯板至散熱器熱阻大,制約了絕緣襯板的散熱效率,導(dǎo)致IGBT功率等級(jí)難以提升;
2、為保證大基板與散熱器表面良好接觸,大基板平面需進(jìn)行拱度處理,基板制造復(fù)雜、成本高;
3、基板因熱膨脹引發(fā)接觸不良時(shí),IGBT使用性能及IGBT模塊的可靠性降低,增加了系統(tǒng)運(yùn)行風(fēng)險(xiǎn),且造成了IGBT不均流效應(yīng)凸顯;
4、絕緣襯板需要使用特定工裝保證焊接效果,絕緣襯板焊接過(guò)程復(fù)雜;
5、受焊接均勻性、大基板平面拱度、并聯(lián)絕緣襯板的電流均勻性影響,存在絕緣襯板焊接過(guò)程復(fù)雜、封裝難度大、無(wú)法保證IGBT使用性能和長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性等問(wèn)題。
(1)激光焊機(jī)同IGBT板沒(méi)有直接接觸、且焊接過(guò)程中無(wú)電機(jī)使用,可以避免靜電釋放和電機(jī)污染等問(wèn)題。
(2)無(wú)焊錫耗材,如烙鐵頭的消耗,既節(jié)約了使用成本,也省去了烙鐵頭維護(hù)時(shí)間。
(3)可根據(jù)客戶需求專(zhuān)門(mén)定制。
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